集益威科创板IPO：高速互连领域成功打破国外垄断营收两年大增22倍

2026/7/22 14:01:06

集益威半导体（上海）股份有限公司（以下简称：集益威）拟在科创板上市，今年6月30日获交易所受理材料。公司计划IPO募资30亿元，保荐机构为国泰海通证券。

公司专注于高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片的研发、设计与销售，在高速互联领域成功打破国外垄断。具体来看，芯片产品方面，2025年公司依托自研112G SerDes技术推出用于光模块的400G/800G oDSP芯片。

与此同时，公司经营业绩实现跨越式增长，2023年至2025年营收从1649万元增至3.89亿元，增长22倍。

高速互连领域成功打破国外垄断

营收两年大增22倍

自成立以来，集益威以高速SerDes技术为底层核心，一方面纵向拓展高速互连芯片与相关定制专用芯片业务，另一方面深耕高速互连IP授权业务。并且，公司在高速互连领域成功打破国外垄断。

具体来看，芯片产品方面，2023年，公司依托自研56G SerDes技术成功推出支持400G/800G以太网数据传输的板级中继Retimer芯片，产品已通过AI数据中心行业头部客户验证并实现大批量供货，为国内人工智能、数据中心和网络设备内的关键链路信号再生提供了稀缺的国产化选项，实现了400G/800G以太网Retimer芯片的自主可控。

2025年，公司依托自研112G SerDes技术成功推出用于光模块的400G/800G oDSP芯片，成为国内稀缺的可实现单通道112G高速oDSP芯片产业化的厂商。产品已逐步批量应用于国际头部光模块厂商的400G/800G光模块产品中，为国产高速光模块关键核心部件提供了自主可控的供应链保障。

IP授权方面，公司自研的高速互连SerDes IP是国内极少数达到国际先进速率的国产高速互连基础IP产品。目前，公司单通道56G及112G速率的SerDes IP均已实现大规模对外授权；单通道224G速率的SerDes IP已完成技术验证并实现对外授权，产业化进程处于国内领先水平。

在业绩层面，近年来公司营收实现跨越式增长。2023年至2025年营收分别为1649万元、3.1亿元、3.89亿元，累计增幅达到22倍。

承担多项国家级、省部级科研项目

集益威所处集成电路设计与高速互连领域属于技术密集型、人才密集型行业。因此公司高度重视研发投入，近年来研发费用金额始终保持在较高水平。

2023年至2025年，公司研发费用分别为1.28亿元、1.84亿元、1.56亿元。截至报告期末拥有超百名研发与技术人员，占员工总数比例超过75%，其中硕士及以上学历人员占比超过65%，超过10%研发人员拥有国家认证的“高级工程师”职称，多名核心员工拥有10年以上高速互连芯片研发经验，具备从核心IP到芯片级全栈研发与产业化能力。

经过多年技术研发与积累，公司自主研发了11项关键核心技术；截至报告期末，公司已获授权发明专利43项、实用新型专利1项，覆盖高速互连接口（SerDes）、模数和数模转换器（ADC/DAC）、锁相环（PLL）和数字信号处理（DSP）等高速互连领域全链条关键技术；同时公司还获得35项集成电路布图设计、10项软件著作权等知识产权。

此外，公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业，始终致力于解决行业重大科技需求，承担了多项国家级、省部级科研项目，部分项目已成功结题并实现产业化目标，相关研究成果有效降低了我国高速互连芯片及高速互连IP对国外进口产品的依赖，形成了从核心互连IP到各类型互连芯片的自主化技术方案，为国内该领域的自主可控发展提供了关键支撑。

科创板 IPO

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