德聚技术创业板IPO：自称7项核心技术达到或接近行业领先，保代是吴恢宇、刘坚

2026/9/14 14:18:14 好牛网高慧

好牛网 9月14日消息，德聚技术闯关创业板上市，6月26日获受理，7月16日获问询。公司计划IPO募资10亿元，保荐机构为中信证券，保荐代表人是吴恢宇、刘坚。

德聚技术是一家电子胶粘剂生产商，应用覆盖智能终端、新能源、半导体、通信等领域，公司主要向东山精密、鹏鼎控股、立讯精密、安费诺、旗胜电子、Sanmina、台郡科技、和硕、富士康等全球知名电子制造厂商直接供货，产品最终应用于苹果、特斯拉、OPPO、华为、阳光电源、比亚迪、vivo、小米、三星、宁德时代等知名终端品牌商或其产业链客户。公司2025年营收4.58亿元，归母净利润1.28亿元。

德聚技术在招股书中介绍称，公司在部分应用场景与汉高、陶氏化学、3M、富乐、德路等国际厂商直接竞争。

据招股书披露，德聚技术形成共计20项核心技术，其中7项核心技术达到或接近行业领先水平。

一是半导体胶膜核心树脂合成技术，公司应用该核心技术的产品性能指标已接近行业领先水平，处于小批量生产阶段。该项技术突破高分子量与低Tg不可兼得的技术难题，胶膜常温贴装柔韧性优异、高温下尺寸稳定性强。

二是光热双固化高性能元器件包封胶配方开发技术，公司应用该技术设计的元器件包封胶是主力产品，关键性能指标处于行业领先水平，处于批量生产阶段。该项技术构建光热双固化体系，突破柔韧性与绝缘性不可兼得的行业痛点。

三是耐高温高湿环氧胶粘剂复配技术，公司该系列产品性能指标处于行业领先水平，处于批量生产阶段。该技术引入特种增韧材料，兼顾高Tg与较低的高温模量，解决高温回流焊后性能衰减的行业痛点。

四是球形填料复配及倒装芯片封装底部填充胶组合物制备技术，公司应用该核心技术的产品性能指标已接近行业领先水平，处于小批量生产阶段，用于芯片底部填充。

五是高性能导热界面材料配方优化技术，公司应用该核心技术的产品性能指标已接近行业领先水平，处于批量生产阶段，用于芯片和电路板散热。

六是半导体封装保护固晶胶膜的配方开发技术，公司该系列产品性能指标已接近行业领先水平，处于小批量生产阶段，用于半导体芯片粘接。

七是水性可喷涂高绝缘导热涂层技术，公司该系列产品性能指标处于行业领先水平，处于批量生产阶段，用于新能源汽车电控系统。

除此之外，公司有11项核心技术生产的产品性能指标达到国际同行同等水平、1项核心技术打破海外垄断。

德聚技术保代吴恢宇，任中信证券投资银行管理委员会高级副总裁，通过国家法律职业资格考试，曾负责或参与天德钰IPO、宏工科技IPO、拓尔微IPO、国信证券IPO，日发精机、实益达、美尚生态、瀚蓝环境等发行股份购买资产项目，工业富联收购鼎捷软件、南昌光谷收购长方集团、勤诚达收购亿晶光电、天健集团控股权转让等上市公司收购项目，金奥博、硕贝德、武钢股份、湖北能源等非公开项目、东江环保绿色公司债等再融资项目。吴恢宇先生在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。

德聚技术保代刘坚，任投资银行管理委员会高级副总裁，注册会计师，作为项目成员或负责人负责或参与的项目包括宏工科技IPO、金奥博非公开发行、硕贝德非公开发行、富满微非公开发行、振德医疗可转债等项目。刘坚先生在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。

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